两名知情人士说，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周四与美国汽车行业高级领导人和其他行业高管举行了两次会议，讨论半导体短缺已经削减了产量。

路透社报道了5月10日的计划会议。

消息人士称，会议将在星期四的两个不同时间举行，以配合日程安排，会议包括通用汽车公司，福特汽车公司和Stellantis NV。

汽车制造商贸易组织汽车创新联盟（Alliance for Auto Innovation）周四表示，它欢迎Raimondo继续致力于解决微芯片短缺问题。……我们期待与商务部和其他利益相关者继续开展合作，以增强汽车半导体供应链的透明度和弹性，并建立额外的半导体生产能力。”

Raimondo在本月初表示，该部门正在敦促台湾半导体制造公司（TSMC）和其他台湾公司优先考虑美国汽车制造商的近期需求，以缓解芯片短缺。

台积电回应说，解决短缺仍然是其首要任务。

福特上个月警告说，芯片短缺可能会使第二季度的产量减少一半，到2021年将损失约25亿美元，造成110万单位的生产损失，而通用汽车则因短缺而延长了在北美几家工厂的停产时间。双方都继续宣布新的减产计划。

4月12日，美国总统乔·拜登（Joe Biden）召集半导体，技术和汽车行业高管讨论该危机的解决方案。

周三，美国参议院民主党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）宣布了经过修正的两党立法，其中包括520亿美元的紧急资金，以在五年内显着促进美国半导体芯片的生产和研究。

据路透社周五周五报道，参议院本周将在一份长达1400页的修订法案中纳入紧急资金提议，该法案将在美国基础技术和先进技术研究上花费1200亿美元，以更好地与中国竞争。